「PCB線路板加工廠家」怎么避免PCB厚銅板翹曲的有效方案

「PCB線路板加工廠家」怎么避免PCB厚銅板翹曲的有效方案

一、為什么PCB厚銅板要求非常平坦

在主動化插裝線上，印制線路板若不平坦，會引起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和外表貼裝焊盤上，甚至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生曲折，元件腳很難剪平坦齊。如果這樣的話，PCB板也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是非常煩惱?，F在，印制線路板已進入到外表裝置和芯片裝置的年代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。

二、翹曲度的規范和測試方法

據（剛性印制板的鑒定與功能規范）,用于外表裝置印制板的允許zui大翹曲和歪曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%?，F在，各電子裝配廠答應的翹曲度，不管雙面電路板或多層線路板，PCB厚銅板， 1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的規范提高到0.3%。把印制板放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度zui大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。

三、PCB厚銅板制作過程中防板翹曲

1、工程設計：

印制板設計時應注意事項：

A、層間半固化片的排列應當對稱，例如六層pcb板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當共同，不然層壓后簡單翹曲。

B、多層電路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。

C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很簡單翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨立的網格，以作平衡。

2、下料前烘板：

PCB厚銅板下料前烘板（150攝氏度，時刻8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂徹底固化，進一步消除板材中剩余的 應力，這對避免板翹曲是有協助的?，F在，許多雙面、多層 pcb板仍堅持下料前或后烘板這一過程。但也有部分板材廠例外，現在各PCB廠烘板的時刻規則也不共同，從4－10小時都有，主張根據出產的印制板的層次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還 是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，主張剪料后烘板。內層板亦應烘板。

3、半固化片的經緯向：

半固化片層壓后經向和緯向縮短率不一樣，下料和迭層時必須辨明經向和緯向。不然，層壓后很簡單形成成品板翹曲，即便加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的 經緯向沒辨明，亂迭放而形成的。

怎么區分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向，如不能確認可向出產商或供應商查詢。

4、PCB厚銅板的層壓后除應力：

多層pcb板在完結熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放并使樹脂徹底固化，這一過程不行省掉。

5、薄板電鍍時需要拉直：

0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應制作特別的夾輥，在主動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，然后拉直輥上一切的板子，這樣電鍍后的板子就 不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層后，薄板會曲折，并且難以補救。

6、熱風整平后板子的冷卻：

PCB厚銅板熱風整平時經焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平坦的大理石或鋼板上天然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有優點。有的工廠為增強鉛錫外表的亮度 ，板子熱風整平后立刻投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能發生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。

7、翹曲板子的處理：

管理有序的PCB工廠，印制板在終究查驗時會作100％的平坦度查看。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下天然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平 整度查看，這樣可搶救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才干整平。若以上涉及的防翹曲的工藝 措施不執行，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。